Công ty sản xuất chip TSMC của Đài Loan đang lạc quan về khả năng có một nhà máy châu Âu đầu tiên ở Đức. Công ty đã đàm phán với bang Sachsen của Đức kể từ năm 2021 về việc xây dựng một nhà máy chế tạo ở Dresden. Liên minh Châu Âu đã thông qua Đạo luật Chip của EU, một kế hoạch trợ cấp trị giá 43 tỷ euro để tăng gấp đôi công suất sản xuất chip của họ vào năm 2030. Tuy nhiên, TSMC cũng đang đầu tư vào một nhà máy mới ở bang Arizona, Hoa Kỳ, hỗ trợ kế hoạch của Washington nhằm sản xuất nhiều chip hơn trong nước.
Chủ tịch của công ty cho biết nhà sản xuất chip Đài Loan TSMC “lạc quan” về các cuộc đàm phán về khả năng có một nhà máy châu Âu đầu tiên ở Đức và đang thảo luận về các khoản trợ cấp với chính phủ nước sở tại.
TSMC, hay Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới và đã đàm phán với bang Sachsen của Đức kể từ năm 2021 về việc xây dựng một nhà máy chế tạo, hay còn gọi là fab, ở Dresden.
Liên minh Châu Âu đã thông qua Đạo luật Chip của EU, một kế hoạch trợ cấp trị giá 43 tỷ euro (46,07 tỷ USD) để tăng gấp đôi công suất sản xuất chip của họ vào năm 2030 nhằm bắt kịp Châu Á và Hoa Kỳ.
Phát biểu tại cuộc họp cổ đông thường niên của công ty, Chủ tịch TSMC Mark Liu cho biết hôm thứ Ba, công ty đã cử các giám đốc điều hành đến Đức nhiều lần để thảo luận về khả năng xây dựng nhà máy mới.
Ông nói: “Cho đến nay cảm giác vẫn tốt,” và nói thêm rằng có một số “lỗ hổng” trong chuỗi cung ứng và lao động ở Đức nhưng những điều này đang được giải quyết.
“Chúng tôi vẫn đang đàm phán với Đức về mức trợ cấp, trợ cấp bao nhiêu, sẽ không có điều kiện hỗ trợ. Đức đang thảo luận chi tiết về vấn đề này”, Liu nói.
Một giám đốc điều hành của TSMC cho biết vào tháng trước, công ty không mong đợi quyết định có nên tiến hành sớm nhất trước tháng 8 hay không.
TSMC cũng đang đầu tư 40 tỷ đô la vào một nhà máy mới ở bang Arizona, miền tây Hoa Kỳ, hỗ trợ kế hoạch của Washington nhằm sản xuất nhiều chip hơn trong nước, nhưng đã bày tỏ lo ngại về tiêu chí trợ cấp chất bán dẫn của Hoa Kỳ.
Nhà sản xuất chip Hàn Quốc cũng bày tỏ lo ngại về các điều khoản, bao gồm cả việc chia sẻ lợi nhuận vượt mức với chính phủ Hoa Kỳ. Các nguồn tin trong ngành cho biết bản thân quy trình đăng ký có thể tiết lộ các chiến lược bí mật của công ty.
Liu cho biết Bộ Thương mại Hoa Kỳ (DOC) có thái độ “cởi mở” đối với các điều khoản trợ cấp, đồng thời cho biết thêm rằng TSMC vào tháng trước đã gửi “đơn đăng ký trước” và họ sẽ tiếp tục có “liên lạc tích cực” với Hoa Kỳ.
DOC cho biết họ sẽ bảo vệ thông tin kinh doanh bí mật, đồng thời bổ sung rằng yêu cầu chia sẻ lợi nhuận vượt mức sẽ chỉ xảy ra khi các dự án vượt quá đáng kể dòng tiền dự kiến.